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　　答：目前该芯片的各项验证工作有序进行中，关键功能的验证结果均符合预期，部分超出设计目标。该芯片搭载20TOPS 算力 NPU，支持多种主流大模型（如：阿里云通义千问、DeepSeek、Llama 等）端侧部署，可支持文本问答、实时翻译、AI 图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，能够为终端用户带来更好的 AI 交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。同时本芯片也是目前同类 4G 智能手机芯片中唯一能支持 LPDDR4x/5/5x 等多种高带宽存储器的解决方案，相关存储器接口测试结果良好，能够帮助客户更有效地应对当前存储市场供应不断变化的情况。该芯片预计将在今年年底开始客户导入验证工作。

　　答：公司目前主力出货产品包括 Cat.1、Cat.4、Cat.7 以及 5G RedCap 等产品基本不受影响。而在 4G 四核和第一代4G 八核智能手机芯片项目上，因客户端自采的 LPDDR4/4X缺货，会在一定程度上影响对公司主芯片的提货数量。但公司 9 月回片的第二代 4G 八核智能 SoC 芯片是目前市场上唯一支持 LPDDR4/4X/5/5X 的 4G 手机芯片，这个差异化的性能有助于公司后续的市场推广。

　　答：公司具备自主研发 AI 技术与高灵活适配能力，自研 NPU IP 可支持 CNN（卷积神经网络）、RNN（循环神经网络）、Transformer 等主流 AI 模型；研发团队具备从硬件加速器设计、算法优化，到软件栈开发、工具链搭建的全栈开发能力。NPU 架构灵活，能覆盖从小于 1 TOPS 到数十 TOPS的算力，可灵活匹配不同产品的性能需求。在应用场景方面，公司的 AI 能力既适配手机、平板、智能终端等端侧设备需求，也用于云端边缘推理，支持与 3D 堆叠等先进存储技术融合，进一步提升处理效能、拓展应用边界。

　　通讯互联方面，公司已构建起多元化协议支持能力：针对智能眼镜需求的低功耗 5G（RedCap）技术已实现量产，处于业内领先水平，可提供高效低功耗的蜂窝通讯服务；同时，BT、GPS、Wi-Fi 等非蜂窝互联技术也已成熟落地，广泛应用于多款自研产品中，能全面覆盖智能眼镜的各类互联场景。此外，公司储备了大量 DPU、ISP 等显示与图像处理IP，且已在手机产品中经过大规模实践验证，可为智能眼镜提供高性能的显示输出与拍摄解决方案；自研的端侧 NPU技术同样具备成熟应用基础，已成功搭载于手机产品，后续可为智能眼镜产品提供必要的 AI 性能。