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　　答：珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。 公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。 广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2,000万颗/月（2万平方米/月）的产线月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。

　　答：公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已接近满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。得益于行业需求逐步回暖，CSP封装基板产能利用率逐季提升。 广州兴科少数股东科学城（广州）投资集团有限公司及国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟按照协议约定行使退出权，目前各方正积极洽谈具体退出方案及相关安排。广州兴科少数股东退出不会导致公司合并报表范围发生变化，不影响公司的正常生产经营。

　　答：传统PCB业务已实现国产化。半导体行业国产化替代的趋势也是毋庸置疑的，前期替代速度慢主要是因为整个产业能力水平尚无法与国外相抗衡，预计需要1-2代产品迭代的时间来成长。 目前公司也正配合大客户验证部分国产设备、材料，CSP封装基板项目的国产化率比FCBGA封装基板项目的会相对更高一些，但核心设备、材料基本仍是进口的，一方面是客户验证的原因，另一方面是国产设备、材料确实还存在差距，随着整个产业链能力的逐步提升及突破，行业国产化替代占比会逐步提升;